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[发明专利]焊盘加工方法及使用该方法的PCB板生产方法-CN201610519318.X有效
发明人：任军成;葛春 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2016-07-04 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种焊盘加工方法及使用该方法的PCB板生产方法，所述焊盘加工方法包括如下步骤：在铺设有金属箔的基板板面上形成阻焊层；对金属箔的用于形成焊盘的焊盘区域进行遮挡，并使遮挡区域完全遮挡焊盘区域，且遮挡区域的边缘超出焊盘区域的边缘一定数值；或者暴露出金属箔的用于形成焊盘的焊盘区域，并使暴露区域完全暴露焊盘区域，且暴露区域的边缘超出焊盘区域的边缘一定数值；对基板板面进行曝光显影以形成焊盘。由此在对焊盘区域进行遮挡时，使遮挡区域的边缘超出焊盘区域的边缘一定数值，或者对焊盘区域进行暴露时，使暴露区域的边缘超出焊盘区域的边缘一定数值，从而能够制作得到与目标焊盘大小基本一致的焊盘。
加工方法使用 pcb 生产

[发明专利]显示装置-CN201710789404.7有效
发明人：吴铉旭;梁成律;吴恩净 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2017-09-05 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： G09G3/20 文献下载
摘要：显示面板具有第一焊盘区域和第二焊盘区域，第一柔性印刷电路膜具有第三焊盘区域和第四焊盘区域，以及第二柔性印刷电路膜具有第五焊盘区域和第六焊盘区域。第三焊盘区域接合到第一焊盘区域，第六焊盘区域接合到第二焊盘区域，以及第五焊盘区域接合到第四焊盘区域。集成电路芯片安装在第一柔性印刷电路膜上。
显示装置

[发明专利]半导体存储器芯片、半导体存储器封装及使用其的电子系统-CN201810132860.9有效
发明人：金炅洙;金原永;姜善远 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体存储器芯片包括高位数据焊盘区域、低位数据焊盘区域和附加焊盘区域。高位数据焊盘、高位数据选通信号对焊盘和高位数据屏蔽信号焊盘被布置在高位数据焊盘区域中。低位数据焊盘、低位数据选通信号对焊盘和低位数据屏蔽信号焊盘被布置在邻近高位数据焊盘区域且在其下方的低位数据焊盘区域中。用于第二半导体存储器封装并在内部连接到用于第一半导体存储器封装的高位数据屏蔽信号焊盘的反转的终止数据选通信号焊盘，被布置在邻近高位数据焊盘区域并在其上方的附加焊盘区域中。
半导体存储器芯片封装使用电子系统

[发明专利]有机发光显示模块-CN201710638744.X有效
发明人：朴容焕;金锺石;金美英;安致旭 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2017-07-31 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：提供了有机发光显示模块，所述有机发光显示模块包括有源区域、焊盘区域和有源区域与焊盘区域之间的边界区域。与有源区域和焊盘区域不同，由于边界区域不包括无机层，因此当弯曲边界区域时，较少的应力被施加到边界区域。显示面板焊盘和触摸感测构件焊盘设置在同一高度处，且显示面板焊盘与触摸感测构件焊盘之间不具有高度差。因此，可以添加虚设焊盘，以消除显示面板焊盘与触摸感测构件焊盘之间的高度差。
有机发光显示模块

[实用新型]功率管电路的半导体结构、电源管理芯片及其封装结构-CN202121044816.6有效
发明人：闫琳静;崔庆;周新萍 -专利权人：瓴盛科技有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种功率管电路的半导体结构，包括：焊盘层，包括焊盘分布区域，焊盘分布区域包括多个焊盘，且焊盘分布区域具有相互垂直的第一轴线和第二轴线，第一轴线和第二轴线的交点为焊盘分布区域的中心点；MOS器件层，包括MOS器件分布区域，MOS器件分布区域包括第一PMOS区域、第二PMOS区域及NMOS区域；其中，多个焊盘包括电源端焊盘、输出端焊盘和接地端焊盘；电源端焊盘、输出端焊盘和接地端焊盘以中心点呈中心对称分布；第一PMOS区域和第二PMOS区域相对于第一轴线对称分布，NMOS区域相对于第一轴线对称分布，且第一PMOS区域、第二PMOS区域及NMOS区域分别相对于第二轴线对称分布；焊盘分布区域在MOS器件分布区域上的投影与MOS器件分布区域重合。
功率管电路半导体结构电源管理芯片及其封装

[实用新型]显示装置-CN202320649422.6有效
发明人：金莲璟;郭真善;金瞳祐;朴度昤 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本公开涉及显示装置，该显示装置包括：显示面板，包括显示区域和非显示区域，显示区域具有扫描区域并且在扫描区域的一侧上具有电力区域，非显示区域围绕显示区域并且在非显示区域的一侧上具有焊盘部分，焊盘部分包括第一焊盘、第二焊盘和面板照明测试线，第一焊盘包括连接到扫描区域的线的线焊盘，第二焊盘包括线焊盘和配置成向电力区域的多个线中的线提供关断信号并连接到电力区域的多个线的电力焊盘，面板照明测试线在电力焊盘的至少一侧上并且与电力焊盘间隔开
显示装置

[实用新型]一种LED封装-CN202022937911.0有效
发明人：杨梓华;闵秀;林德顺 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：一种LED封装，包括碗杯支架和设在碗杯支架内的LED芯片，所述碗杯支架的底部设有正极焊盘区域和负极焊盘区域，正极焊盘区域和负极焊盘区域的形状和面积相同，正极焊盘区域与负极焊盘区域之间设有绝缘隔离带；所述LED芯片包括设在正极焊盘区域的第一LED芯片和设在负极焊盘区域的第二LED芯片，第一LED芯片与第二LED芯片错开设置；第一LED芯片的第一正极金线焊在正极焊盘区域上，第一LED芯片的第一负极金线跨过绝缘隔离带后焊在负极焊盘区域上；第二LED芯片的第二正极金线跨过绝缘隔离带后焊在正极焊盘区域上，第二LED芯片的第二负极金线焊在负极焊盘区域上。
一种 led 封装

[发明专利]液晶显示器及其制造方法-CN201310695617.5有效
发明人：郑圣勳 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2013-12-17 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： G02F1/133 文献下载
摘要：所述液晶显示器包括有源区域，其中数据线和栅极线彼此交叉且以矩阵形式布置有多个像素；和焊盘区域，其中驱动IC和FPC接合以向所述有源区域提供信号，其中所述焊盘区域包括第一焊盘区域，其中形成有与所述数据线连接并与所述驱动IC的输出端子接合的第一焊盘；第二焊盘区域，其中形成有与所述驱动IC的输入端子接合的第二焊盘；和第三焊盘区域，其中形成有与所述FPC的输出端子接合的第三焊盘，其中所述第二焊盘和第三焊盘通过配线相连接，以及除了所述第一焊盘区域、第二焊盘区域和第三焊盘区域之外的部分焊盘区域、以及所述有源区域由所述有机钝化膜覆盖。
液晶显示器及其制造方法

[发明专利]横向功率半导体器件-CN202211566422.6在审
发明人：斯特凡诺·达尔卡纳莱;亚当·布朗;吉姆·帕金 -专利权人：安世有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L29/417 文献下载
摘要：本发明涉及一种横向功率半导体器件，包括：源极焊盘区域，其形成在器件的金属层中；漏极焊盘区域，其与源极焊盘间隔开并形成在器件的该金属层中；多个导电指状物，其形成在器件的另一金属层中，并且包括：多个平行的源极指状物，其联接到源极焊盘区域并从源极焊盘区域朝向漏极焊盘区域延伸至漏极焊盘区域下方，以及多个平行的漏极指状物，其与多个源极指状物隔离，并且联接到漏极焊盘区域并从漏极焊盘区域朝向源极焊盘区域延伸至源极焊盘区域下方，漏极指状物叉指式布置在源极指状物之间；漏极焊盘区域包括分别与多个漏极焊盘对应的多个漏极指状物，其中多个漏极焊盘通过与延伸到漏极焊盘区域下方的源极指状物的位置相对应的间隔而彼此隔离。
横向功率半导体器件

[实用新型]焊盘结构、PCB板及电子设备-CN202321108944.1有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：厦门汉印电子技术有限公司
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种焊盘结构、PCB板及电子设备，涉及电路技术领域，该焊盘结构包括：第一焊盘区域、第二焊盘区域和第三焊盘区域；第一焊盘区域、第二焊盘区域和第三焊盘区域分别与PCB板的内部线路连接；第一焊盘区域和第二焊盘区域用于窄体封装的待焊电子器件的焊接操作；第一焊盘区域和第三焊盘区域用于宽体封装的待焊电子器件的焊接操作。本实用新型提供的方案，通过将第一焊盘区域共用，以使得该焊盘结构能够兼容宽体封装和窄体封装，从而能够在批量生产时进行物料替换；能够在未改变焊盘结构面积的基础上，使得封装焊锡的操作更简便，取到了提升电子器件焊接质量的有益效果
盘结 pcb 电子设备

[发明专利]一种焊盘识别方法及半导体芯片焊线机-CN202310076516.3在审
发明人：李焕然;郝鹏 -专利权人：凌波微步半导体设备（常熟）有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊盘识别方法及半导体芯片焊线机，焊盘识别方法包括：获取焊盘图片并在焊盘图片上划定识别区域；根据焊盘的位置信息划定识别卡尺，并基于识别区域在识别卡尺的区域内寻找焊盘边界；根据焊盘边界得到焊盘尺寸；根据焊盘尺寸得到焊盘的中心位置以得到焊点位置。本发明通过获取焊盘图片并在焊盘图片上划定识别区域，其后根据焊盘的位置信息划定识别卡尺，并基于识别区域在识别卡尺的区域内寻找焊盘边界，再根据焊盘边界得到焊盘尺寸，以得到焊盘的中心位置，从而得到焊点位置，最后将得到的焊点位置更新至初始焊点数据中即可实现焊盘的自动查找识别，且精度高、效率高，可应用于焊盘分布密集、焊盘体积小的高端芯片中。
一种识别方法半导体芯片焊线机

[发明专利]印刷电路板和包括该印刷电路板的显示设备-CN201710325538.3有效
发明人：金炳容;吕寅硕 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：公开了印刷电路板和显示设备，印刷电路板包括：基部基板，其具有沿第一方向布置在基部基板上的多个焊盘组区域，焊盘组区域中的每个被划分为在与第一方向交叉的第二方向上顺序布置的第一焊盘区域、第二焊盘区域和第三焊盘区域；第一排焊盘和第二排焊盘，其设置在焊盘组区域中的每个内并且布置在与第一方向和第二方向交叉的第三方向上；第一线，其分别连接到第一排焊盘；以及下虚拟线，其与第一线位于相同的层上。第一排焊盘中的一些焊盘位于第一焊盘区域中，第一排焊盘中的其余焊盘和第二排焊盘中的一些焊盘位于第二焊盘区域中，并且第二排焊盘中的其余焊盘位于第三焊盘区域中。
印刷电路板包括显示设备

[发明专利]显示装置-CN201610165635.6有效
发明人：徐海观 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2016-03-22 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：基板包括显示区域、第一焊盘区域和第二焊盘区域。显示区域具有多个像素。第一焊盘区域和第二焊盘区域邻近显示区域的相应的侧部并连接至像素中不同的像素。当基板弯曲时，连接器连接第一焊盘区域与第二焊盘区域。
显示装置

[发明专利]一种焊盘选型方法、装置、电子设备和介质-CN202010790367.3在审
发明人：虞程华;张立辉 -专利权人：浙江宇视科技有限公司
申请日： 2020-08-07 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本申请提供了一种焊盘选型方法、装置、设备和介质，该方法包括：读取所有的管脚参数，并根据管脚参数确定每个管脚对应的初始焊盘信息，初始焊盘信息包括焊盘坐标参数和初始焊盘尺寸信息；根据所有的焊盘坐标参数对芯片区域进行划分，得到多类子区域；根据子区域的类型更新管脚对应的初始焊盘尺寸信息，得到焊盘尺寸信息。本申请根据管脚参数定义每个管脚对应的焊盘，得到初始焊盘信息，并根据初始焊盘信息中的焊盘坐标参数对芯片区域进行区域划分，得到多类子区域，根据子区域的类型再次定义焊盘尺寸信息，得到最终的焊盘信息，焊盘信息包括焊盘尺寸信息
一种选型方法装置电子设备介质

[发明专利]半导体晶片、半导体器件及半导体器件的制造方法-CN200710100637.8无效
发明人：榎原淳 -专利权人：株式会社理光
申请日： 2007-03-02 - 公布日： 2007-09-05 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体晶片，包括多个芯片区域、一划线区域、一键合焊盘、一探测焊盘和一焊盘连接线。多个芯片区域被配置成以矩阵形式排列。划线区域被配置成使多个芯片区域彼此分离。键合焊盘被配置成连接一外部端子。探测焊盘被配置成接触一探测线。焊盘连接线被配置成使键合焊盘电连接到探测焊盘。在多个芯片区域的每一个中，键合焊盘和探测焊盘彼此之间设置一给定距离。焊盘连接线的一部分位于划线区域中。
半导体晶片半导体器件制造方法

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